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硫酸铜质量好,效率高,产品深受广大消费者的欢迎和喜爱,那么你知道减少它的沉渣的有效方法吗?下面我们就为您做出详细的介绍!
沉渣有正常沉渣和非正常沉渣两种,正常的是指严格按硫酸铜规定的工艺条件进行磷化所产生的沉渣;非正常是指由于外界条件的影响而使工艺条件变化或由于磷化过程自身的消耗导致槽液成分变化所产生的沉渣。
要减少正常沉渣,只有选择或配置低渣磷化;非正常沉渣是硫酸铜在使用过程中形成的,影响非正常沉渣产生的因素较多。
 科技的发展,检测硫酸铜浓度也采用了光学技术——折光法,这种方法与传统的检测法要简单的很多,精确度也高,是目前比较常用的一种检测方式。为了让大家了解的更多,下面就由我们凯岚硫酸铜厂家爱为大家介绍一下,采用折光法如何检测硫酸铜的浓度。
硫酸铜是电解质,阳极铜单质失去电子进入溶液,溶液中的铜离子在阴极得到电子被还原为铜单质附着在阴极表面,从而达到电镀目的。整个过程理论上说溶液中的铜离子是没有损失的,从阳极得到,在阴极失去,电解质增大铜离子浓度,使电解更快速地进行。
硫酸铜浓度计能把硫酸铜把对电子电镀有影响的有害杂质减少到最低和去除,使用硫酸铜浓度计硫酸铜由于其杂质钙、镍、砷、钴、铁、铅等含量控制低于国家GB665-88化学试剂硫酸铜标准,故主要用于科研、化学试剂分装、IT行业等高档电镀场合使用。在电子线路板制造业中,使用高纯度的精制硫酸铜可以最大限度地避免各种金属杂质和有机杂质被带进镀液中,从而有效地防止镀层出现针孔、麻砂、发黑、发霉等故障,保证了电镀时版面厚度分布的均匀性和对深孔、小孔的深镀能力,并能辅助改善镀层的延展性、抗拉强度等方面的物性。
 

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